半导体制造设备的溅射靶材_爱发科商贸(上海)有限公司

领先的尖端薄膜材料，ULVAC的半导体用靶材，以
?低particle
?均匀的薄膜厚度分布
?使用效率高
作为品质目标，对每种材料研讨制造方法，进而开发制造的高品质溅射靶。

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若想了解更多请致电182-2185-4021

产品特性 / Product characteristics
• 采用最合适制造方法的溅射靶

ULVAC为了满足半导体工艺所需的各种要求，采用最合适的制造方法，进行靶材的开发和制造。

• 抑制particle发生的溅射靶

溅射中发生问题，ULVAC开发了抑制particle发生的溅射靶。特别是，根据在Al靶的精炼和铸造过程中采用的真空溶解法，我们正在努力减少氧气等气体成分，因为这是particle产生的原因之一。

• 通过金属结构调整实现高均匀性

ULVAC的高纯度钴靶和钛靶开始，大多数半导体靶材采用的制造工艺，注重精细和均质化的冶金结构。比如，在高纯度钴靶中，通过金属结构的精细和均匀化，使靶材表面上的漏磁通量偏差最小化。

• 完全的品质管体体制

我们ULVAC考虑对产品的特性和形状，贯彻始终地进行制造。

• 通过金属结构调整实现高均匀性
产品应用 / Product application
钨靶的GDMS分析結果

半导体设备用的溅射靶材

主要300mmWafer用靶材
产品参数 / Product parameters

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